2019年5月17日，銅牛信息參加了2019世界半導(dǎo)體大會。本屆大會和展覽會于南京國際博覽中心舉行，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)管理委員會主辦，賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、南京軟件園承辦。

        本屆大會以“創(chuàng)新協(xié)作、世界同芯”為主題，立足南京，放眼世界，全方位展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動態(tài)與最新成果，共同探討全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿趨勢與發(fā)展趨勢，促進積極有效的交流合作。南京市市長藍(lán)紹敏，工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟師王新哲，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康，以及美國信息產(chǎn)業(yè)機構(gòu)（USITO）總裁Christopher Millward為大會發(fā)表致辭，江蘇省工業(yè)和信息化廳廳長謝志成，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會常務(wù)副理事長盧山，南京市委常委、江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群，南京市副市長蔣躍建，南京市政府秘書長翁國玖，英國皇家工程院院士陸永青，新加坡工程院院士連勇等參加大會。大會展覽會占地規(guī)模達(dá)到15000平方米，設(shè)有芯片設(shè)計區(qū)、晶圓制造區(qū)、封裝測試區(qū)、半導(dǎo)體設(shè)備區(qū)和材料區(qū)、政府機構(gòu)區(qū)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等幾大區(qū)域，對現(xiàn)今最新技術(shù)及產(chǎn)品進行展示。

        集成電路是國家戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。歷經(jīng)幾十年發(fā)展，中國已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速最快、市場需求最大、國際貿(mào)易最活躍的地區(qū)。通過參加大會和參觀展覽，公司經(jīng)營團隊進一步對國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)布局及未來發(fā)展趨勢有了全面、深入的了解，對正確把握國家產(chǎn)業(yè)支持方向提供了參考依據(jù)，為公司未來發(fā)展戰(zhàn)略考量提供了更多方向。